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      公司动态

      MT生产过程中怎样控制锡膏的保存环境

      日期:2022-03-26 16:11:00
       1、从冰箱取出锡膏后,不可以开盖,防止低温吸收空气中水分,且应让其自然升温解冻(不可以将锡膏放置在任何热源附近助其解冻);

      2、焊膏印刷后应在24小时内贴装完,超过时间应把PCB焊膏清洗后重新印刷;

      3、已开盖过的锡膏,原则上一天内用完,最长不超过厂家建议的放置时间;

      4、根据印制板的幅面及焊点的多少,决定第一次加到网板上的焊膏量,一般第一次加200—300克,

      5、使用前应对罐装锡膏顺同一方向用机器搅拌4~5分钟;然后开盖判断锡膏的粘度(Viscosity):

      6、在钢网上放置超过30分钟未用的锡膏,若要继续使用,则应先将锡膏装入空罐子内用机器搅拌4~5分钟才可以,同时清洗钢网;

      7、批量丝印结束后,将钢网上用过锡膏装入空罐子内,下次优先使用,不可将其与新的或未使用的锡膏混合放置;

      8、为防止助焊剂挥发,印锡膏工位空气流动要??;

      9、约3~4小时后,观察锡膏是否有分层现象;若有,则表明该锡膏已经有品质问题,需经检验合格后才能继续使用;

      10、焊膏印刷时间的最佳温度为23℃±3℃,温度以相对湿度55±5%为宜。湿度过高,焊膏容易吸收水汽,在再流焊时产生锡珠;因此,在天气湿度大时,要特别关注SMT的品质。

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