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      公司动态

      产品流程

      日期:2021-12-16 18:29:51
      DFM检查

       

      检查客户设计PCB、BOM、原理图、成品组装手册的如下项目:

      文件版本及最后更新时间

      工艺制程:有铅/无铅

      清晰的元器件位号及丝印

      包含制造商品牌及料号、描述、位号的BOM

      确认PCB制作工艺:材质、板厚、铜厚、层数、表面处理、字符颜色及特殊工艺

      合理的PCB图层、拼板方式

      提供正确的smt贴片文件

      完善的程序烧录及功能测试方案

      清晰的成品组装手册及示意图

      其他特殊工艺要求

      新产品导入会议(New Product Introduction Meeting)

      组织销售部、工程部、生产部、采购部、品质部等人员,召开新产品导入会议:

      详细介绍客户项目背景、产品应用范围、交期及特殊要求

      确定内部客户编号及产品编号

      明确生产批次、采购及交货数量

      评估项目的工艺制程难度及关键质量控制点

      明确PCB及电子元器件的采购周期

      提出生产计划草案

      生产过程中所需的治具、夹具、辅材的准备

      明确客户产品的测试方案

      PCB制作

      我们外发PCB制作并严格控制如下质量关键点

      优质品牌板材

      选择全国前十名的线路板供应商

      持续建立供应商关系管理

      具备完成3mil线宽线距、多层、HDI、阻抗、盲埋孔的工艺能力

      所有PCB交付到我司必须100%电气测试

      电子元器件采购

      100%按照客户BOM中指定的品牌及料号进行采购(除非因采购周期原因,客户书面同意采购其他替代物料)

      通过一级代理商及顶级贸易商等正规渠道采购物料

      可提供一级代理商原产地证明

      具备良好的集中采购优势,获得更短的采购周期、最新物料年份、备货优势等

      提供完善的原厂技术支持

      IQC来料检验

      测量PCB的厚度

      检查PCB的通孔及油墨是否堵孔等

      查看PCB是否有曲翘变形、丝印是否清晰

      检查PCB是否存在断线、跳线等缺陷情况

      将PCB放置于回流焊中进行炉温测试,检查是否发黄或变形

      检查来料电子元件的批号、料号、丝印是否与BOM一致

      来料电子元件放置于PCB裸板上进行焊盘或通孔的适配测试

      抽检来料电子元件的阻值、容值等,并与BOM比对

      检查来料电子元件表面是否存在刮伤、变形、断脚、短脚等外观不良

      元件存储与锡膏印刷

      专业恒温恒湿箱内保存敏感元器件

      对部分要求严格的PCB/IC/BGA烘烤2-12个小时,除去表面水分,增强可焊性

      采用一线品牌锡膏

      开具高质量激光钢网

      完善的锡膏冷冻、解冻和搅拌作业程序

      配备全自动锡膏印刷机,保证批量生产过程中的锡膏印刷一致性和可靠性

      smt贴片加工

      采用Samsung SM471/481/482, Fuji CP8/CP6系列高速全自动smt贴片机,精度达01005

      配备电动飞达,减少抛料率和故障预警概率

      支持主流芯片类型,如QFN, SOP, SOT, TSOP, QFP, BGA, PLCC

      SM471单机最大产能每小时75000件

      配备16温区回流焊,设置合格炉温曲线

      每隔4小时使用炉温测试仪检测炉温并记录

      使用AOI光学检测仪批量检测错件、漏件、反向、虚焊等不良

      使用x-Ray进行筹建含密球BGA的板子

      DIP插件加工

      严格工位作业指导书

      开具波峰焊治具进行批量生产,确保焊接的可靠性和一致性

      采用知名品牌波峰焊

      配备3条插件生产线,满足批量生产需求

      配备雕刻机,由工程部根据客户要求开具测试架,有能力完成主流芯片的程序烧录及功能测试

      版权所有:昆山腾宸电子科技有限公司 转载请注明出处
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