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      PCB设计
      动态/静态铜箔的灵活运用

      动态/静态铜箔的灵活运用

      产品简介:

      (1)动态铜箔在布线或移动元器件、添加VIA时,能够产生自动避让效果。而静态铜箔须要手动设置避让。
      (2)动态铜箔提供了7个属性可以使用,它们都是以“DYN”开头,这些属性

      产品详情


      (1)动态铜箔在布线或移动元器件、添加VIA时,能够产生自动避让效果。而静态铜箔须要手动设置避让。
      (2)动态铜箔提供了7个属性可以使用,它们都是以“DYN”开头,这些属性是附加在器件管脚PIN上的,而且这些属性对静态的铜箔不会起作用。
      (3)动态铜箔可以在编辑时使用空框的形式表示,勾选“Options”中的选项即可,如下
      (4)两者有着不同的参数设置表。
      动态铜箔的参数设置表的启动方法是:执行菜单命令Shape/Global Dynamic Parameters,或者选择铜箔后再单击鼠标右键,从激活的菜单中选择“Parameters”,不过这里设置的是该铜箔的局部参数。静态铜箔的参数设置表的启动方法是选择静态铜箔/单击鼠标右键/从激活的菜单中选择“Parameters”。
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